招标信息

Chiplet系统规划和流程设计工具和Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具招标公告

2023-12-08
二、项目概况和招标范围 项目规模：各1套 。
招标内容与范围：本招标项目划分为标段2 个标段，本次招标为其中的：
001 第1包Chiplet系统规划和流程设计工具；002 第2包Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具

三、投标人资格要求

001 第1包Chiplet系统规划和流程设计工具；002 第2包Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具：

无

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2023年12月08日18时00分00秒---2023年12月15日18时00分00秒

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联系人：徐经理
手机：13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@zgdl.vip
QQ：2148363064

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