招标信息

昆明物理研究所碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统项目二次招标公告

2024-05-06

1.招标条件

本招标项目碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目(二次)招标人为昆明物理研究所,资金来源及出资比例为国拨资金100.0%。该项目已具备招标条件,(登录后查看)受招标人委托,现对碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统采购进行公开招标。

2.项目概况与招标范围

标段(包)编号

货物名称

数量

计量单位

技术规格

交货期

交货地点

招标文件售价
人民币(元)

备注

C1100000096013616008001

系统" >

碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统

1

详见招标文件

合同生效后6个月

用户工厂

1,000.00

 

3.投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备能够独立承担民事责任能力的制造商或代理商,未被列入“中国执行信息公开网”(http://zxgk.court.gov.cn/shixin/)失信被执行人资质,投标人资格不要求业绩,并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 本次招标:不接受联合体投标。

3.3 本次招标:允许代理商投标。

代理商投标要求:一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。代理商投标须提供制造商的授权书。

4.招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者,请于2024年05月06日 20时00分00秒至2024年05月13日 17时00分00秒(北京时间,下同),在(登录后查看)下载电子招标文件。

5.投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2024年05月28日 14时00分。


本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜,成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。

联系人:徐经理
手机:13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@zgdl.vip
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