招标信息

芯片晶圆代工招标公告

2024-04-28
一、项目信息

采购人：重庆邮电大学

项目名称：芯片晶圆代工

拟采购的货物或服务的说明：采购三安集成氮化镓工艺流片及测试服务1项

拟采购的货物或服务的预算金额：￥650,000.00元

采用单一来源采购方式的原因及说明：重庆邮电大学联合承担市技术创新与应用发展专项重大项目《卫星互联网终端应用的K/Ka波段射频收发通道核心芯片关键技术研究与产业化》。根据项目任务书要求，本单位拟开展氮化镓功率放大器芯片的设计、流片和测试工作。该项目中氮化镓功率放大器芯片按照设计要求，需采用 GaN HEMT N25PA13或更高的GaN HEMT N15PA11工艺流片，该工艺要求较高，目前已知MPW良率保证且能够满足该工艺要求的国内晶圆厂仅为三安集成。厦门钧科电子科技有限公司为三安集成独家中国区代理，负责在其授权代理区域内芯片代工流片业务推广，市场开拓，售前售后服务。因此根据《重庆市单一来源采购申报及审批管理暂行规定》“第二条中（一）条款第1点：‘因特殊业务工作，所采购货物或服务有特别要求，只能从唯一供应商处购买’规定”，特申请单一来源采购方式采购。

二、拟定供应商信息

名称：厦门钧科电子科技有限公司

三、公示期限

2024年4月28日 至 2024年5月8日（公示期限不得少于5个工作日）


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联系人：徐经理
手机：13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@zgdl.vip
QQ：2148363064

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