招标信息

半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目招标公告

2024-04-26
其他信息：

工程地点：

  东湖高新区科技五路以北、锦程街以南、未来二路以西、高阳路以东

招标类别：

  工程总承包招标

招标内容：

  设计采购施工/交钥匙工程总承包

招标方式：

  公开招标

招标内容说明：

  1、建设规模：项目规划总建筑面积约109252平方米，本项目建筑规模约88548平方米（不含远期扩建）。2、招标范围：设计招标范围包括但不限于：为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等；联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。施工招标范围包括但不限于：整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑，生产配套设施（不含生产线设备），园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。

本次招标工程投资额(万元)：

  70000

立项批准文号：

  2402-420118-04-01-546114

计划工期（日历天）：

  457

标段数/采购数：

  1

      

质量要求：

  设计要求的质量标准：合格，满足国家及地方相关行业规范、标准要求。 施工要求的质量标准：合格，无质量事故。

  

对投标人资格审查方式：

  资格预审

资格预审办法：

  武汉市建设工程工程总承包招标资格预审文件示范文本（评审制）

  

公告发布及资格预审文件下载 起止时间：

  2024-04-26 17:30 ~ 2024-05-01 17:30


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联系人：徐经理
手机：13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@zgdl.vip
QQ：2148363064

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