铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平桩基工程招标公告
2024-04-23桩基工程,预计总用量约为: 747714.5。
二、项目概况
项目名称: 铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平 项目地址: 陕西省铜川市新材料产业园区明远路与复兴路十字东南角 建筑规模: 0㎡ 其他详见招标文件。
三、招标文件发售截止时间: 2024-04-24
联系人:徐经理
手机:13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@zgdl.vip
QQ:2148363064
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