招标信息

(招标机构)受西安微电子技术研究所(招标人)的委托,现对该项目进行国际招标。..招标公告

2024-04-17
1.招标产品的名称、数量及主要技术参数

1.1货物需求一览表

1.1.1货物名称:晶圆级金属沉积台;

1.1.2数 量:1台;

1.1.3交 货 期:要求合同签定后8个月内交货,具体到货时间以招标方通知为准;

1.1.4交货地点:

境外提供货物的目的港:CIP西安咸阳国际机场;

境内提供货物的到货地点:位于西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置;

1.2主要技术参数:具体技术指标,详见第八章 货物需求一览表及技术规格;

1.3招标编号:(登录后查看)

2.对投标人的资格要求

2.1投标人应为独立的法人机构,能够独立承担民事责任,具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料;

2.2投标人为代理商的,须提供制造商或其总代理商(提供制造商对总代理商授权证明文件)出具的合法授权证明;

2.3投标人为代理商的,须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件;

2.4境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件;境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件;(原件现场备查)

2.5本项目不接受联合体投标;

2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

2.7 其他要求:法律规定的其他要求。

3.招标文件获取

3.1 凡有意参加投标者,请于2024年04月18日09时至2024年04月25日16时(法定节假日除外)购买招标文件。

3.2 招标文件售价:每包500元人民币或85美元(招标文件售后不退)。


本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜,成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。

联系人:徐经理
手机:13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
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