招标信息

电子元器件包装材料定制加工招标公告

2024-04-12

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题： 电子元器件包装材料定制加工
场次号： XJ024041001289 询价开始时间： 2024-04-10 17:58:18
询价结束时间： 2024-04-15 17:58:18 参与方式： 非定向询价
出价方式： 一次性出价 发布单位： 一院物资中心
最终用户： 一院物资中心 操作员：  
付款方式：   附件： 详见航天电子采购平台
备注： 载带需适用于SOP8,SOP16,0805,3D-1,0603,ZC262,SMA-2,10058,1206,TSS0P20等封装规格， 盖带需适用于5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm等规格的普通热封上带， 模具15套配合后续需求的载带。 报价前需要与需求方沟通，确认编带具体需求数量相关事项。
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
载带 / / 详情见备注         26000.0米 1.0米  
盖带 / / 详情见备注         380.0卷 1.0卷  
模具 / / 无       试验台应配备多套器件管壳粘块、芯片粘块等配件 15.0套 1.0套  


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联系人：徐经理
手机：13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@zgdl.vip
QQ：2148363064

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