招标信息

润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋40nmLP平台FoundationIP项目[重新招标]招标公告

2024-04-02

项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司   标段名称：润鹏12吋40nm LP 平台 Foundation IP项目   招标内容和范围：润鹏半导体（深圳）有限公司12吋40nm LP 平台 Foundation IP项目 1项   交货期/工期：IP tape out不得晚于2024年9月30日   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求  
 1.资格要求：无
  2.业绩要求：自2018年以来，完成晶圆厂40nm平台 Foundation IP 项目 1个 或以上 ，提供项目销售合同或订单合同证明及项目验收证明.
  3.联合体投标：不允许
  4.代理商投标：不允许
  5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
  6.其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2020-2022年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。IP tape out不得晚于2024年9月30日。项目销售合同或订单合同证明包括：合同或者订单首页、合同或订单签订日期、签字或盖章页；项目验收证明包括：项目验收报告（验收报告首页、验收日期、签字或盖章页）或项目100%收款证明。   备注：
三、招标文件的获取  
 （一）获取时间     2024年04月02日- 2024年04月09日  

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联系人：徐经理
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QQ：2148363064

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