招标信息

天水华天科技股份有限公司《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期招标公告

2024-03-06
天水华天科技股份有限公司《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期招标公告
开标日期：2024年03月28日**
1、**受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期中下列设备和相关服务进行公开招标，项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
标号
 货 物 名 称
 型号
 数 量（台/套）
 标书费（元）
1
 测试机
 SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
 10
 600
2
 测试机
 SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
 15
 800
3
 测试分选机
 -55℃~175℃
 10
 1000
4
 测试编带一体机
 SOT/SOP/MSOP/TSSOP
 10
 400
2、合格投标人资格要求：
 2.1凡在国家市场监督管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。
2.2如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。
2.3本次招标不接受联合体投标。
3.交货时间：合同签订后60天内。
4.投标文件获取时间**
4.1凡有意参加投标者，请于2024年03月07日-2024年03月12日（节假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00（北京时间）**下载招标文件**
5.投标文件递交及相关事宜
投标文件的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年03月28日上午09:00时

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息，请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。

联系人：徐经理
手机：13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@zgdl.vip
QQ：2148363064

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